真空腔体边缘打磨抛光工作站

在半导体制造过程中，真空腔体的密封性至关重要，而腔体边缘的打磨抛光质量直接影响到密封效果和真空度。为此，非夕科技合作伙伴DOCO Engineering为全球领先的真空技术公司Pfeiffer Vacuum打造了一款真空腔体综合打磨抛光工作站，专为半导体行业设计，显著提升了生产效率和工艺可靠性。

 

案例介绍

 

该工作站基于非夕科技自主研发的自适应机器人 Rizon 10，专为处理大型真空腔体（1220mm x 1300mm）的边缘打磨和抛光而设计。

传统的人工操作不仅耗时耗力，且难以保证一致性，而自适应机器人解决方案实现了全流程自动化操作，整个过程无需人工干预，保证了工艺的一致性和可靠性。

 

工作流程

 

该工作站集成了打磨和抛光两大工序，全程由自适应机器人自动化完成。机器人搭配快换工具系统，自动更换末端工具以适应不同工序需求。

在打磨工序中，机器人使用末端工具A拾取并固定研磨材料，检测到位后启动力控研磨，均匀打磨腔体边缘。完成后，机器人会自动丢弃研磨材料并更换工具。

在抛光工序中，机器人更换为末端工具B，拾取抛光材料并进行力控抛光，确保边缘光滑平整。完成后，机器人再次自动丢弃抛光材料并更换工具，结束流程。

 

方案优势

 

高精度力控：Rizon 10机器人具备工业级力控能力，能够在打磨和抛光过程中施加精确的力度，确保表面处理的高精度和一致性，从而保证真空腔体达到所需的密封性和真空度，满足半导体行业的严苛要求。

高重复性与自适应性：即使腔体放置位置稍有不同，机器人也能自动调整，自适应位置偏差，显著提升可靠性。

全自动化操作：从工具快换到打磨介质切换，全程自动化，大幅减少人工干预，提高生产效率。

 

 

关于 DOCO Engineering Inc.

DOCO Engineering Inc. 是一家位于美国南加州的创新型自动化公司。DOCO Engineering 以机器人集成为核心，致力于开发前沿的自动化解决方案，涵盖机械设计、电气工程、控制柜组装、产品开发，以及先进的CNC加工和钣金制造等，助力客户显著提升效率与生产力。